ボンディングシートの市場規模、2027年に5億5,100万米ドル到達予測

ボンディングシートの市場規模は、2022年の3億8,600万米ドルからCAGR7.4%で成長し、2027年には5億5,100万米ドルに達すると予測されています。様々なアプリケーションからのボンディングシートに対する需要や、政府のインセンティブやスキームが同市場を牽引しています。

COVID-19のボンディングシート市場に対する影響

COVID-19が流行する中、多くの国がロックダウンを余儀なくされたため、世界の製造業に多大な影響が出ました。製造とサプライチェーンの混乱は、ボンディングシート市場にもマイナスの影響を与えました。

ボンディングシート市場はアジアに集中しており、中国、韓国、日本が生産量ではトップを占めています。COVID-19の発生当初、これらの国々はウイルスのホットスポットとなったため、製造拠点の多くが閉鎖されました。デクセリアルズや日刊工業新聞社などのメーカーがある日本でも、COVID-19の再活性化で状況が悪化しており、製造業に多大な影響が及びました。

COVID-19は、中国を経由して日本本土に伝播し、首都東京がその震源地となりました。その後、東京をはじめ5つの県を封鎖することで、ウイルスの蔓延を食い止めることができました。日本の製造業でもサプライチェーンが混乱したことで、2020年は日本への輸出が50%近く減少する見込みです。中国は、電子機器製造の世界的なハブであると同時に、COVID-19パンデミックの中心地でもあり、生産ラインの中断やサプライチェーンの停滞だけでなく、人手不足や集団閉鎖による物流の停滞を引き起こしています。

牽引要因:電子・半導体部品の小型化

ボンディングシートは、主に多層ラミネーションにおけるフレキシブル内層やリジッドキャップ層の接着、フレキシブル回路とリジッド基板の接着、スティフナーやヒートシンクの接着に使用されます。電子部品の各要素の接合には、接着剤が重要な役割を担っており、その種類は、接着面積、動作温度、化学的曝露、部品の貯蔵寿命などの要因によって使い分けられます。電子部品の小型化を促進するためのエレクトロニクスと半導体の技術開発は、コンパクトで自由な設計を可能にします。エレクトロニクス分野におけるこうした技術開発は、はんだ接合に代わって最先端の接着剤を使用することで可能となります。エレクトロニクス市場には、コンピューター・サーバー、通信、消費財、産業、医療、自動車など、さまざまな産業分野があります。それぞれの電子製品にボンディングシートが必要とされており、モバイル機器、タッチスクリーン&ディスプレイ、医療用電子システムなどの小型化・自動化の需要が高まっていることが、世界のエレクトロニクス産業を牽引する要因となっています。これらの製品の需要の高まりが、ボンディングシートの消費量の増加につながっています。

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