IoT半導体コンポーネントの市場規模、2020年330億米ドルからCAGR19%で成長し2025年に800億米ドル到達予測

半導体企業の驚異的なパフォーマンスは、新興技術向けにより多くの高価値な半導体部品が必要とされていることに起因しています。主な牽引要因の一つとして、コネクテッドIoTデバイスの急速な成長があります。

IoT半導体市場の台頭は幅広く、産業、自動車、エネルギー・公益事業、ヘルスケアなど、ほとんど全ての産業分野におよびます。スマートウォッチや小型の無線アクセサリなどの消費者向けIoTデバイスは、近年特に高い需要があり、数年前にはIoTデバイスを製造していなかった企業がIoTエコシステムに進出するようになりました。

IoT半導体コンポーネントの市場規模は、2020年の330億米ドルからCAGR19%で成長し、2025年には800億米ドルに達すると予測されます。特に注目されるのは、IoTマイコン(MCU)、IoTコネクティビティチップセット、IoT AIチップセット、IoTセキュリティチップセットおよびモジュールの4つのコンポーネントです。

1.IoTマイクロコントローラ(MCU

多くの場合、MCUは、処理能力などに関して高い柔軟性があり、同時に、アプリケーションにとって非常に経済的なハードウェアの選択肢となっています。また、IoT MCUが汎用MCUから進化している点は、興味深い傾向といえます。これらのトレンドを背景に、汎用MCU市場におけるIoT MCUの普及率は、2019年の18%から2025年には29%に成長すると予測されます。

2.IoTコネクティビティチップセット

IoTコネクティビティチップセットは、すべてのIoT接続デバイスの心臓部であり、最大のIoT半導体市場セグメントとして、2020年にはIoT半導体全体の35%を占めました。

セルラーIoTセルラーIoTチップセット市場は、2020年から2025年の間にCAGR 37.5%で成長すると予測されており、5GとLPWA用途が市場を牽引しています。

WLANWLANチップセットは、IoT Wi-Fiチップセット市場に高い成長機会をもたらす新たなWi-Fi 6およびWi-Fi 6E規格に牽引されています。Wi-Fi 5の約4倍のスループット容量を持つWi-Fi 6へのアップグレードにより、拡張現実感のあるヘッドセットなど、より高い帯域幅が必要とされるIoT用途への扉が開かれます。

BluetoothIoT Bluetoothチップセット市場は、現在、オーディオ・エンターテインメントとスマートホームベースのデバイスが牽引しています。比較的新しいBluetooth 5チップセット市場は、主にIoTアプリケーションに焦点を当てています。ビーコンやロケーションベースのサービス(資産追跡など)を利用した新興のアプリケーションを可能にします。

3.IoT AIチップセット

近年は、IoTエッジにおける組み込みAIチップの需要が高まっています。IoT AIチップセットは2019年から2025年の間にCAGR22%で成長すると予測されています。この成長は、GPU、ASIC、FPGAの3つの異なるタイプのチップセットが提供する並列コンピューティングによって推進されます。

4.IoTセキュリティのチップセットとモジュール

Nokiaの脅威インテリジェンスレポート2020によると、IoTデバイスは現在、観測された感染デバイスの32.7%を占めています。IoTデバイスに対する脅威の増加は、セキュリティソリューションの適応を必要としています。多くの場合、従来のソフトウェアセキュリティでは、全体的なセキュリティアーキテクチャとして不十分と考えられます。そのため、エッジデバイスからクラウドへのデータフローと並行してハードウェアのセキュリティを確保する必要があります。

今後の見通し

IoT半導体市場はまだ成長段階にあります。IoTに分類される半導体部品の普及率が2019年の7%から2025年には12%に成長すると予想されており、IoT MCU、IoTコネクティビティチップ、IoT AIチップセット、IoTセキュリティチップセットとの関わりは、今後数年で重要性を増していくことが予想されます。

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