温度管理パッケージング市場、2021年~2027年はCAGR9%で成長予測

温度管理パッケージングの市場は2021~2027年の予測期間において、年平均成長率9%で成長すると予測されています。2021年に120億米ドル近くとなり、2027年には約200億米ドルに達すると予測されます。

市場インサイト

温度管理包装は温度に敏感な製品と鈍感な製品の両方を、温度に敏感な出荷品のあらゆるサイズを格納できる1つの包装ユニット内で出荷できることを保証するものです。温度に敏感な商品を破損から保護し、異なる温度条件から絶縁するために適切な包装が必要です。食品や医薬品には正確に定義された温度プロファイルがあり、これらは製造時や保管時だけでなく輸送においても重要です。

温度管理包装はコールドチェーン技術とも呼ばれ、生産から最終的な流通まで製品を一定の温度に保つために特別に設計された包装・流通方法を指します。温度管理された包装を作るために使用される最も一般的な材料は断熱材、相変化材料、そして発熱体です。温度管理されたパッケージングソリューションには種類があり、特定のコールドチェーンアプリケーションを保護するために設計されています。

食品業界と製薬業界での使用の増加で、将来的に市場の成長を推進することが期待されています。消費者による健康意識の高まりと、進化したライフスタイルと忙しいスケジュールは、冷凍食品の需要を増加させています。

製薬・バイオテクノロジー業界では、製造・包装工程を強化するための研究開発プログラムが世界中で進められているため、冷凍食品の需要が高まっています。医薬品の包装には、容器が清潔で乾燥していなければならないなど、多くの安全対策が必要とされます。これらの要因は、医薬品向け温度管理パッケージングソリューションの市場成長を妨げると予想されます。製薬メーカーが希少疾患向けの医薬品や治療法の生産に注力するようになることで、市場に有利な成長機会が生まれると予想されます。

地域別では、北米が世界の温度管理パッケージング市場で最大のシェアを占めています。北米における輸送用医薬品、ワクチン、臨床試験の需要の増加が、温度管理パッケージングソリューションの成長を促しています。さらにコールドチェーンシステムを効率的に開発するために必要な技術やプロセスの開発に従事している主要なメーカーが存在します。

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