高密度相互接続(HDI)PCB市場、2028年に115億米ドル規模到達見込み

市場の概要

世界の高密度相互接続(HDI)PCB市場は、2022年に82億米ドルの規模に達しました。2023年から2028年にかけて、市場は5.5%のCAGRで成長し、2028年には115億米ドル規模に達すると予想されています。

高密度相互接続(HDI)を備えた相互接続プリント回路基板(PCB)は、従来の回路基板よりも単位当たりの配線密度が高い回路基板です。ブラインドビアや埋設ビアにより、従来の回路基板よりも高い回路密度を持ちながら、従来の回路基板よりも直径が小さく、パッド密度が相対的に高いマイクロビアが含まれています。高密度PCB技術により、エンジニアは設計の自由度と柔軟性が向上したため、より小型でより近接した部品を配置できるようになり、信号損失と交差遅延が減少しました。高密度相互接続PCBは、設計者が作業できる表面積を拡大させるため、より優れた信号品質と高速信号伝送を実現します。

市場の動向

世界の高密度相互接続PCB市場は主に、電気通信、家電、自動車などの最終用途産業における製品需要の高まりによって牽引されています。これは、タッチスクリーンデバイス、携帯電話、ラップトップコンピュータ、デジタルカメラなど、さまざまな電子機器での製品利用が急速に進んでいることに起因しています。これに加えて、電子機器の小型化傾向や、高性能ガジェットへの需要の高まりも、市場の成長を後押ししています。このほか、医療費の拡大により医療機器や装置の導入が進んでいることも、市場に明るい展望をもたらしています。さらに、航空機の電子部品やコンポーネントの生産率が上昇していることも、市場の成長を促す重要な要因となっています。市場の成長を促進するその他の要因としては、高度な安全システムが広く導入されていること、自律走行が増加傾向にあること、スマートデバイスやゲーム機の販売が急増していること、可処分所得水準が上昇していること、市場参画企業による広範な研究開発(R&D)活動などが挙げられます。

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