シリコーンポッティングコンパウンド市場、2027年に13億1,200万米ドル規模到達見込み
市場の概要
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場は、2021年に9億7,700万米ドルの規模に達しました。2022年から2027年にかけて、市場は5.18%のCAGRで成長し、2027年には13億1,200万米ドル規模に達すると予想されています。
シリコーンポッティングコンパウンドは、周囲の環境から保護するために、電子部品やアセンブリを固体化合物で充填するために使用される液体材料です。熱硬化性プラスチック、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーンゴムゲルなどが、一般的に使用されているシリコーンポッティングコンパウンドの一例です。これらのコンパウンドを塗布し、硬化させると、電子部品が固形物に包まれ、湿気、振動、熱、汚染、物理的衝撃に対するバリアとなります。電源トランス、回路基板、リレー、アンプ、コイル、フェライトコアなどに、手動または自動のMMD（Meter-Mix-Dispense）装置を使って塗布することができます。また、広い動作温度と硬度範囲を提供し、エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、エネルギー、海洋、太陽光発電など、さまざまな産業で広く使用されています。
市場の動向
世界的にエレクトロニクス産業が大きく成長していることが、市場成長の重要な要因の一つとなっています。シリコーンポッティングコンパウンドは、コンデンサー、ソレノイド、工業用磁石、ビーム接合部品、マイクロプロセッサー、メモリーデバイスなど、工業用電子部品のコーティングに広く使用されています。また、民生用電子機器や小型化されたデバイスの需要の増加が、市場の成長に拍車をかけています。熱伝導性ポッティングコンパウンドは、小型デバイスの発熱源から金属製の筐体への放熱に効果的な経路を提供します。これに伴い、衝撃絶縁や耐腐食性のために航空宇宙産業でこれらの複合材料が広く採用されていることも、市場の成長に寄与しています。さらに、紫外線（UV）硬化型シリコーンポッティングコンパウンドの開発など、さまざまな製品イノベーションも市場成長を促す要因となっています。これらのコンパウンドは、絶縁性、接着強度の向上、エネルギー消費の低減を実現しています。加えて、急速な工業化や研究開発活動も、市場の成長を押し上げています。
主要な市場区分
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場は、硬化技術、用途、最終用途産業に基づいて細分化されています。
硬化技術別の市場区分
・UV硬化
・熱硬化
・常温硬化
用途別の市場区分
電気機器
・コンデンサー
・変圧器
・ケーブルジョイント
・産業用マグネット
・ソレノイド
・その他
電子機器
・表面実装パッケージ
・ビームボンド部品
・メモリーデバイス・マイクロプロセッサー
・その他
最終用途産業別の市場区分
・民生用電子機器
・航空宇宙
・自動車
・エネルギー・電力
・その他
市場の競合状況
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場における主要な企業としては、Altana AG、CHT Germany GmbH、Dymax Corporation、Henkel AG & Co. KGaA、Hernon Manufacturing Inc.、Master Bond Inc.、MG Chemicals、Novagard Solutions、Parker-Hannifin Corp.、The Dow Chemical Company (Dow Inc.) などが挙げられます。
