先進パッケージング市場、2027年に670億4,000万米ドル規模到達見込み

市場の概要

世界の先進パッケージング市場は、2021年に325億3,000万米ドルの規模に達しました。2022年から2027年にかけて、市場は11.60%のCAGRで成長し、2027年には670億4,000万米ドル規模に達すると予想されています。

先進パッケージングとは、半導体製造の最終工程で、金属部品やウェハー、ロジックユニット、メモリなどの各種デバイスを物理的な損傷や腐食から保護するために封入する部品の相互接続と集合体です。2.5D、3D-IC、システムイン、ファンアウトウェハーレベルパッケージなど、さまざまな技術の組み合わせで構成されています。これらのパッケージング方式は、消費電力、動作条件、測定可能なサイズ、コストなどの複数のパラメータを決定した上で実施されています。先進パッケージングは、さまざまな電子機器の機能を向上させ、低消費電力を実現し、チップの接続性を高め、機械的ストレスや振動からシリコンのチップを保護することができます。そのため、さまざまな電子機器やデバイスに広く使用されています。

市場の動向

世界の先進パッケージング市場は、主にエレクトロニクス分野の急速な拡大、およびウェアラブル、デスクトップ、スマートフォン、ラップトップ、小型デバイスなど、さまざまな民生用電子機器の需要増加によって牽引されています。これに伴い、メーカーは、半導体の集積回路(IC)サイズを縮小してウェハーの繊細なパターニングを実現するために、先進パッケージングを広範囲に活用しており、市場の成長要因として作用しています。さらに、ナノサイズのロボット手術機器や高機能ウェアラブルデバイスが広く導入されたことで、大手企業はシステムの最適化を促進するために従来の方法よりも先進パッケージング技術に頼るようになり、これも市場成長の要因となっています。さらに、優れた熱性能、ウェハーレベルの歩留まり向上、パッケージングシステムの容易さ、3次元(3D)回路の受け入れなどの利点から、ファンアウトウェハーレベルパッケージングへの関心が高まっており、市場の成長を後押ししています。このほか、製品の有効性を高めるための主力企業間の戦略的提携や、高速インターコネクトによって処理素子とメモリを組み合わせる人工知能(AI)、深層学習、機械学習(ML)の大規模な利用が、市場の成長を後押ししています。

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