ポッティングコンパウンド市場、2027年に39億8,000万米ドル規模到達見込み

市場の概要

ポッティングコンパウンドの世界市場は、2021年に30億2,000万米ドルの規模に達しました。2022年から2027年にかけて、市場は4.40%のCAGRで成長し、2027年には39億8,000万米ドル規模に達すると予想されています。ポッティングコンパウンドは、電子部品を湿気、熱、振動、衝撃、環境要因から保護するために回路基板上に流す液体樹脂です。エポキシ、ポリウレタン、シリコーンなどで構成され、電子部品に高い接着性を付与します。短絡防止、複雑なアセンブリでの化学的保護形態の提供、厳しい環境条件下での機械的衝撃や振動への耐性があります。また、耐高温性、紫外線による電子デバイスの割れや黄ばみを防止する効果もあります。そのため、ポッティングコンパウンドは自動車、電子機器、航空宇宙、電力などの産業で幅広く使用されています。

市場の動向

現在、電気・電子業界では、湿気や衝撃から製品を保護するためにポッティングコンパウンドの需要が高まっています。これは、小型のポータブルおよびハンドヘルドコンピュータデバイスを開発するために電子部品の小型化が進んでいることと相まって、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。このほか、温室効果ガス排出量削減を目的とした運輸業界における車両電化の進展も、市場の成長に寄与しています。さらに、ナビゲーション、インフォテインメント、先進運転支援システム（ADAS）など、自動車の電子システムの統合が進んでいることも、市場の投資家に有利な成長機会を提供しています。このほか、高粘度、半硬質、柔軟な組成など、電子デバイスの製造にポッティングコンパウンドを使用することの利点について、大衆の間で認識が高まっていることが、市場にプラスの影響をもたらしています。さらに、半導体、コンデンサー、トランス、ソレノイドなどの電子デバイスの需要が世界中で増加しています。このことは、電子産業の急成長と相まって、市場の成長を促進しています。さらに、航空宇宙産業におけるポッティングコンパウンドの需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。