銅箔市場、2027年に80億9,000万米ドル規模到達見込み
市場の概要
世界の銅箔市場は、2021年に52億4,000万米ドルの規模に達しました。2022年から2027年にかけて、市場は7.10％のCAGRで成長し、2027年には80億9,000万米ドル規模に達すると予想されています。
銅箔は、銅板を電気メッキまたは圧延して作られた厚さ数ミクロンの薄板であり、電気や熱を通す汎用性の高い素材です。そのため、回路基板、電池、太陽エネルギー機器などに広く使用されています。また、パソコン（PC）や携帯電話などの通信機器に組み込まれるプリント基板（PCB）、リチウムイオン二次電池の集電体、プラズマディスプレイ（PDP）の電磁波シールド材などにも活用されています。
市場の動向
スマートフォン、ノートパソコン、デスクトップパソコン、タブレットなどの電子機器の販売が世界的に拡大しており、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。また、より優れた接続ソリューションのニーズの高まりによる5Gインフラの改善が、市場の成長を促進しています。さらに、内燃機関（ICE）車からの温室効果ガス（GHG）排出量の増加や、個人の環境意識の高まりから、電気自動車（EV）の需要が高まっています。また、僧院、金看板、タイルモザイク、手工芸品などの装飾材料に銅箔の用途が広がっており、エンドユーザーや投資家に有利な成長機会を提供しています。さらに、変圧器やグリッドレベルのエネルギー貯蔵における銅箔の用途が世界中で増加しており、市場にプラスの影響を与えています。加えて、主要な市場プレーヤーは、銅箔の表面特性の改善、新しい表面処理コーティングの開発、幅広い用途に向けた薄さと軽さの実現によって、製品の差別化を図っています。また、これらのプレーヤーは、全体的な売上と収益性を高めるために、M&A（合併・買収）などの戦略を取っています。
主要な市場区分
世界の銅箔市場は、製品タイプ、用途、最終使用産業に基づいて細分化されています。
製品タイプ別の市場区分
・圧延銅箔
・電解銅箔
用途別の市場区分
・プリント基板
・電池
・電磁波シールド
・その他
最終使用産業別の市場区分
・航空宇宙・防衛
・自動車
・建築・建設
・電気・電子
・産業機器
・医療
・その他
市場の競合状況
世界の銅箔市場における主要な企業としては、Carl Schlenk AG, Chang Chun Group, Furukawa Electric Co. Ltd., ILJIN Materials Co. Ltd., JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.), LS Mtron Co. Ltd., Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd., Nippon Denkai Ltd., Rogers Corporation, SKC Co. Ltd., Sumitomo Metal Mining Co. Ltd., Targray Technology International Inc., UACJ Corporationなどが挙げられます。
