ウエハレベルパッケージング市場、2021年から2026年にかけて約11%のCAGRで成長見込み

市場の概要

世界のウエハレベルパッケージング市場は、2015年から2020年にかけて力強い成長を遂げました。今後、2021年から2026年にかけて、市場は約11%のCAGRで成長すると予測されています。ウエハレベルパッケージング(WLP)とは、電子接続や集積回路(IC)の保護層を追加するために使用されるパッケージングソリューションを指します。マイクロホン、圧力センサー、加速度計、ジャイロスコープ、コンデンサー、抵抗器、トランジスタなどのデバイスに使用されます。一般的に使用されるWLPの集積タイプには、ファンアウト(FO)、ファンイン(FI)、フリップチップ、3D FOWLPなどがあります。これらのソリューションは、ウエハをダイシングして個々のダイにパッケージングするのではなく、デバイスのウエハレベルで使用されます。これにより、ウエハチップの小型化、製造プロセスの効率化、チップの機能性向上など、さまざまなメリットが得られます。また、極薄のウエハは、放熱性や性能の向上、フォームファクターの縮小、最小限の消費電力を実現します。

市場の動向

世界的なエレクトロニクス産業の著しい成長は、市場成長の見通しを立てる重要な要因の一つです。また、民生用電子機器の小型化・高速化への要求が高まっていることも、市場の成長を後押ししています。これにより、機械的な保護、構造的なサポート、機器のバッテリー寿命の延長のために、費用対効果の高い高性能なパッケージングソリューションに対する需要も高まっています。さらに、モノのインターネット(IoT)に接続されたデバイスの統合など、さまざまな技術的進歩も市場成長を促す要因となっています。例えば、WLPは、自動運転車のレーダーシステムの製造に広く使用されています。また、ヘルスケア分野では、様々なウェアラブルデバイスの製造に使用されています。その他にも、マイクロエレクトロニクス機器の回路の微細化の進展や、広範な研究開発活動などが、市場をさらに押し上げる要因として期待されています。

主要な市場区分

世界のウエハレベルパッケージング市場は、パッケージング技術と最終用途産業に基づいて分類されています。

パッケージング技術別の市場区分

・3D TSV WLP

・2.5D TSV WLP

・WLCSP

・ナノWLP

・その他

最終用途産業別の市場区分

・航空宇宙・防衛

・家電製品

・IT・通信

・ヘルスケア

・自動車

・その他

市場の競合状況

世界のウエハレベルパッケージング市場における主要な企業としては、Amkor Technology Inc.、China Wafer Level CSP Co. Ltd.、Chipbond Technology Corporation、Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)、富士通株式会社、IQE PLC、JCET Group Co. Ltd.、Siliconware Precision Industries Co. Ltd.、東京エレクトロン、東芝などが挙げられます。

本記事に関するお問い合わせ先:株式会社グローバルインフォメーション
044-952-0102
受付時間 9:00-18:00 [ 土・日・祝日除く ]