低温同時焼成セラミックス市場、2031年に84億1,070万米ドル規模到達見込み

市場の概要

低温同時焼成セラミックス(LTCC)とは、低温焼成(1000℃以下)で低抵抗の金属導体と共焼した多層ガラスセラミックス基板を指します。典型的なLTCCのモノリシック構造は、複数の誘電体層、スクリーン印刷された低損失導体、抵抗器やコンデンサなどで構成されています。LTCC技術は、大量生産される自動車システム、高周波RF、マイクロ波・無線・レーダー製品などの多様な用途に非常に適しています。

低温同時焼成セラミックス市場は、1980年にヒューズ社とデュポン社が軍用システム向けに開発して以来、大きく発展してきました。それ以来、LTCC技術は継続的に進化し、独自の製品やシステムを開発することでエレクトロセラミックス業界を変革してきました。低温同時焼成セラミックス市場のエコシステムは、LTCC基板メーカー、LTCCパッケージメーカー、LTCCデバイス加工会社、LTCCモジュールメーカー、エンドユーザーで構成されています。

低温同時焼成セラミックスの世界市場は、2021年から2031年の予測期間中にCAGR 7.6%で推移し、2031年には84億1,070万米ドル規模に達すると予測されています。この市場の成長は、電子機器の小型化など、電子産業における一貫した技術開発によってもたらされると予想されます。

市場区分

市場区分:アプリケーション別

エンジン、トランスミッション、油圧ブレーキユニットなど、自動車のさまざまな部分にセンサーが搭載されているため、LTCC材料の採用は主に自動車エレクトロニクス分野で拡大しています。これらのセンサーは、常に高温で過酷な使用条件にさらされており、長期間使用すると性能が低下してしまいます。そのため、この分野にLTCC技術を採用する必要があります。

市場区分:タイプ別

GCCタイプのLTCCシステムの採用が拡大しているのは、幅広い誘電率の値が提供されているため、幅広い用途に対応できることが理由として挙げられます。GCCタイプのLTCC用誘電体の材料には、やや低めのガラス組成(20~50体積%)が含まれています。ガラス相は焼結プロセスを助け、セラミック相は電気的、機械的、熱的特性を担っています。

市場区分:地域別

中国は、電子機器の需要が増加しているため、市場をリードしています。中国には、サプライチェーンの各段階で豊富な市場プレーヤーが揃っており、また、新しいイノベーションや研究開発(R&D)への投資も積極的に行っています。

市場の競合状況

低温同時焼成セラミックスの世界市場における主要な企業としては、アダマン並木精密宝石株式会社、アピ・テクノロジーズ、デュポン株式会社、KOA株式会社、京セラ株式会社、マイクロ・システムズ・テクノロジーズ、株式会社村田製作所、株式会社ネオテック、日本光株式会社、NTKテクノロジーズ、TDK株式会社、VIA Electronic GmbH、株式会社ヨコオ、Selmic Oy、Sunlordなどが挙げられます。

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