5G基板材料市場、2031年に16億2,430万米ドル規模到達見込み

市場の概要

5Gのエンドユーザーアプリケーションに必要な主なハードウェアの1つは、アクティブアンテナシステムです。これらのアクティブアンテナシステムは、アンテナを統合することでリモート・ラジオ・ヘッドの概念を可能にし、空間ダイバーシティや大規模多入出力(MIMO)技術による局所的なビームを用いた容量の強化という5Gの課題に対応します。これらのMIMOは、5Gの基地局やスマートフォンに使用されます。これらのアンテナは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリイミド(PI)、液晶ポリマー(LCP)、セラミック、ガラスなどのさまざまな基板材料を使用したプリント基板PCBで作られています。これらの材料は、低い誘電率(Dk)、低い誘電正接(Df)、高い吸湿性、低い製造コストなどの特徴を持つため、使用されています。

5G基板材料市場は、2021年から2031年の予測期間中に24.1%のCAGRで推移し、2031年には16億2,430万米ドルに達すると予想されています。この市場の成長は、主に世界各地での5G通信の導入・展開に向けた投資の拡大によってもたらされると予想されています。

市場の区分:アプリケーション別

5Gスマートフォン業界は、先進的な基板材料の最も重要な最終用途の1つです。新しい5Gスマートフォンは、mm波の周波数帯で動作するために、4×4の多入出力(MIMO)、8×8のMIMO、あるいはさらに複雑なMIMOアンテナアレイを必要とします。各社は、5Gの周波数帯で動作する、より高度でコンパクトなサイズのアンテナを開発しています。スマートフォンのユーザー数の増加に伴い、この用途での基板材料の需要も増加すると予想されます。

市場の区分:製品別

新興の5G時代には、5Gのインフラとコンポーネント材料が市場で高い需要があります。有機ラミネートは、回路基板の原材料としてフレキシブル銅張積層板やリジッド銅張積層板に使用される熱硬化性絶縁材料をカバーしています。有機積層板は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、液晶ポリマー(LCP)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)など、5G技術の実現に使用される基板材料で構成されています。これらの材料は、スマートフォンや基地局のアンテナなど、さまざまな最終用途に応用されています。

市場の区分:地域別

中国は5G基板材料の最大の消費国であり、その主な理由は、5G基地局の数が増加していることと、HuaweiやAppleなどの様々なスマートフォンメーカーが存在していることです。

市場の主要企業

世界の5G基板材料市場における主要な企業としては、旭硝子株式会社、ダイキン工業株式会社、米国デュポン社、昭和電工マテリアルズ株式会社、株式会社アイテック、株式会社カネボウ、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモなど  株式会社アイテック、株式会社カネカ、株式会社クラレ、パナソニック株式会社、アビエント株式会社、ロジャース・コーポレーション、住友化学株式会社、富士通株式会社、株式会社東京証券取引所、株式会社東京証券取引所 Ltd., The Chemours Company, Toray Industries Inc., Taiwan Union Technology Corporation, Ventec International Groupなどが挙げられます。

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